关于抽风式散热器与散热架的区别？的讨论正在各大平台持续发酵，我们精心筛选了最新资讯 ，希望能为您带来实质性的帮助。

原理：

抽风式：直接从笔记本排风口的散热片上带走热量
，效果可以直接传递到CPU以及显卡部位 。

散热架：带走笔记本底部外壳上的热量，但效果不能直接传递到CPU以及显卡部位 ，适合底部开口较多的电脑
。

优点：

抽风式：效果明显
，直接改善机器内部空气循环。

散热架：针对底部开口较多机型明显，安装方便 。

缺点：

抽风式：1 ，一般抽风式因为功率不足（排风比电脑内部风扇慢），平常用还有效果（内部风扇不转或低速）
，玩游戏时温度会更高（内部风扇全力开工，不能及时排风 ，有阻碍效果）
。

2
，定制型（DIY型）抽风式，价格高 ，功率强劲
，效果明显。但是噪音太大，不适合安静时使用 。

3 ，安装方式
，部分有机型要求。

散热架：1，有针对机型情况（底部开口多效果明显 ，底部无开口可能一点效果都没有）
。

2
，改善幅度不如抽风式。

其他散热方案推荐：

1，请专业人士重新安装电脑风扇 ，装到位的散热器能100%将电脑温度压制在80度以下 。本人拆装过十多台笔记本电脑，因为不是做这个生意的人
，舍得花时间装电脑，所以才能知道自带散热器的性能都很出色
。

2 ，电脑开壳工作
，改善空气循环效果。

3，水冷改造 ，需要技术 。

三线或者四线pwm风扇
，我要DIY桌面风扇，和主板电脑程序都没关系 ，我想外接12V电源
，怎么实现控制转数？

笔记本散热，有很多种方法 ，但具体到T61P上
，又有该机独特的散热特点
。

首先，楼主既然明白T61P显卡设计本身就存在缺陷 ，那就应该顺着缺陷去解决散热难点。

这个问题比较复杂，难以短篇幅解释清楚
，以下是该机散热的具体解决方案，篇幅较长：

一、笔记本散热方式概述 。

1 、首先要明白笔记本的热量是靠什么传递的
。

绝大多数笔记本 ，靠的是热管+风扇导热
，也就是一根
、或多根热管的一端连接着CPU、显卡 、主板等发热源，由于“热管效应” ，当CPU和显卡发热时
，产生的热量会被传递到热管位于散热风扇的一端，然后由风扇负责吹凉热管 ，这时
，由于热管两端的温差比较大，因此在“热管效应 ”下 ，热量被迅速的传递。

以上所说就是笔记本的主要散热方式
，但热管（也就是铜管）的数量（几根铜管）
、材质（是黄铜还是紫铜），风扇的功率、风扇的润滑程度 ，以及CPU和显卡距离散热口位置的远近等等这些因素都影响着具体的散热效果 。

2 、当我们明白了笔记本电脑的散热方式时，我们就可以根据自己的本子进行有“针对性
”的改造
，使自己的本子在有限的条件下最大程度的提高散热效率
。（笔记本的散热可以改造的，只是相对于台式机的宽裕空间而言稍有难度）

二、T61P这款笔记本的散热问题。

1
、该机散热的瓶颈 。

具体到该机型 ，散热存在的最大问题就在于显卡
，不论是早期的T7系列，还是晚期的T9系列 ，显卡散热一直是T61P的顽疾。

喜欢拆笔记本的朋友会发现
，该机的显卡发热明显比CPU大，但设计时CPU却比显卡距离散热风扇近 ，而且该机显卡和“散热铜片”的结合不如CPU与铜片结合的紧密（与散热铜片结合的紧密与否直接影响热量的传递效果）
，这样的话显卡散热的问题就产生了
。

（1）、比CPU发热大（独立高性能显卡发热普遍比较大，T61P采用的是专业显卡 ，发热更大）

（2） 、与散热风扇之间的距离相对于CPU来说较远
，影响散热。

（3）
、与散热铜片结合的紧密程度不高，起码相对于CPU来说的话 ，有差距 。

简单的说，就是显卡的散热速度低于发热速度
。

注：“散热铜片 ”是CPU和显卡与热管连接的桥梁。

三、解决途径与思路 。

1 、不论是什么牌子的笔记本
，如要改善散热，首先考虑怎么才能使发热源产生的热量怎样更有效的被传递走并散去
。

2
、常见的改造方法。

（1）、更换优质的散热硅脂 。优秀的散热硅脂由于导热系数大 ，会使得热量传递的更迅速
，例如日本信越等名牌硅脂 、硅脂中效果最好的莫过于液态金属，但缺点是价格昂贵 ，而且在涂抹液态金属时不易操作
。

（2）
、加大风扇的风力（功率）。风扇对热管吹的风力越大
，热管的两端（发热端+散热端）温差就越大，在热管效应下 ，热量被传递的就越快 。有条件的笔记本可以尝试更换大功率的风扇
，如果条件有限，可以尝试在散热口处 ，外接抽风器（抽风器根据功率的大小价格也不同）
，优秀的抽风器可以有效的散热
。

（3）、自己DIY散热装置，常见的是加铜片 、加焊铜管等方法 ，T61P这款笔记本内部空间有改造的余地，虽然剩余空间不大
，但依然能改，比较简单的就是加装铜片 ，找一个紫铜片（纯铜的导热系数仅次于白银）
，裁剪成合适形状，使铜片的一端连接显卡 ，另一端延伸至风扇位置
，使风扇能够吹到该铜片，（此时的铜片起到的作用类似于热管 ，但效果要小于热管效应）
，由于效果次于热管，因此配合使用外部的抽风器加速散热效果更好。

当然 ，如果有条件加焊热管
，使热管的数量增加，每次传递的热量增多 ，散热的效果也会增强，只是这个方法需要一些焊接技术和材料 。

四
、小节。

总的来说
，不论是笔记本还是台式机，一定要根据机器自身的问题和需要进行改造 ，就是说要“具体问题、具体解决
”
，每台电脑都不一样，就算是批量生产的名牌笔记本也存在着个体差异 ，这就是为什么有一批喜欢拆卸笔记本的朋友存在的原因（在保修期的用户不建议拆卸笔记本
，会导致保修失效）

单说T61P这个机器，其CPU和显卡的位置是在主板的上方 ，由于中间隔了一个主板
，散热底座的风扇无论怎么向上吹，都只吹到了主板本身而已 ，对CPU和显卡都没有实际效果（除非是CPU和显卡的位置在主板的下方才有效
，现如今很多笔记本都采用CPU 、显卡在主板的下方位置），你所描述的只能吹凉底壳的论点 ，对于T61P来讲的话，是对的
。

补充：

1、你所说的徐氏父子的抽风器具体效果怎么样
，这要看此抽风器的功率大小如何，不论是哪款抽风器 ，功率越大
、风扇越大效果就自然越好。

2、K键失灵
，键盘上某个键失灵不管用，大多数情况下是因为按键和键盘接触不良造成的 ，也有可能是主板的原因 。建议外接键盘实验
，如果外接键盘K键能用就说明正常，反之 ，就说明此键坏了需要更换
。

原创
，转载请注明出处。

（你那风扇1.5A的不怕吵死么？）如果DIY能力很强的话可以到网上买一些PWM调制模块，基于SG3525芯片的模块一般很常见而且比较便宜 ，把模块PWM输出接到调速针脚就行了
，模块和风扇要共地连接，转速侦测脚空接就是了 ，建议有基础电子技术的做一下，还有电源要2A的
，1A的可能会过载的

本文已完

原理：

抽风式：直接从笔记本排风口的散热片上带走热量，效果可以直接传递到CPU以及显卡部位 。

散热架：带走笔记本底部外壳上的热量 ，但效果不能直接传递到CPU以及显卡部位
，适合底部开口较多的电脑
。

优点：

抽风式：效果明显，直接改善机器内部空气循环。

散热架：针对底部开口较多机型明显 ，安装方便 。

缺点：

抽风式：1
，一般抽风式因为功率不足（排风比电脑内部风扇慢），平常用还有效果（内部风扇不转或低速） ，玩游戏时温度会更高（内部风扇全力开工
，不能及时排风，有阻碍效果）
。

2 ，定制型（DIY型）抽风式
，价格高，功率强劲 ，效果明显。但是噪音太大，不适合安静时使用 。

3
，安装方式，部分有机型要求
。

散热架：1 ，有针对机型情况（底部开口多效果明显
，底部无开口可能一点效果都没有）。

2，改善幅度不如抽风式 。

其他散热方案推荐：

1 ，请专业人士重新安装电脑风扇
，装到位的散热器能100%将电脑温度压制在80度以下。本人拆装过十多台笔记本电脑，因为不是做这个生意的人 ，舍得花时间装电脑
，所以才能知道自带散热器的性能都很出色
。

2，电脑开壳工作 ，改善空气循环效果。

3
，水冷改造，需要技术 。

三线或者四线pwm风扇 ，我要DIY桌面风扇，和主板电脑程序都没关系
，我想外接12V电源，怎么实现控制转数？

笔记本散热 ，有很多种方法
，但具体到T61P上，又有该机独特的散热特点
。

首先 ，楼主既然明白T61P显卡设计本身就存在缺陷
，那就应该顺着缺陷去解决散热难点。

这个问题比较复杂，难以短篇幅解释清楚 ，以下是该机散热的具体解决方案
，篇幅较长：

一 、笔记本散热方式概述 。

1
、首先要明白笔记本的热量是靠什么传递的
。

绝大多数笔记本，靠的是热管+风扇导热 ，也就是一根、或多根热管的一端连接着CPU 、显卡
、主板等发热源
，由于“热管效应”，当CPU和显卡发热时 ，产生的热量会被传递到热管位于散热风扇的一端，然后由风扇负责吹凉热管
，这时，由于热管两端的温差比较大 ，因此在“热管效应 ”下
，热量被迅速的传递。

以上所说就是笔记本的主要散热方式，但热管（也就是铜管）的数量（几根铜管）、材质（是黄铜还是紫铜） ，风扇的功率 、风扇的润滑程度
，以及CPU和显卡距离散热口位置的远近等等这些因素都影响着具体的散热效果 。

2
、当我们明白了笔记本电脑的散热方式时，我们就可以根据自己的本子进行有“针对性”的改造 ，使自己的本子在有限的条件下最大程度的提高散热效率
。（笔记本的散热可以改造的
，只是相对于台式机的宽裕空间而言稍有难度）

二、T61P这款笔记本的散热问题。

1 、该机散热的瓶颈 。

具体到该机型，散热存在的最大问题就在于显卡 ，不论是早期的T7系列
，还是晚期的T9系列，显卡散热一直是T61P的顽疾
。

喜欢拆笔记本的朋友会发现 ，该机的显卡发热明显比CPU大，但设计时CPU却比显卡距离散热风扇近
，而且该机显卡和“散热铜片
”的结合不如CPU与铜片结合的紧密（与散热铜片结合的紧密与否直接影响热量的传递效果），这样的话显卡散热的问题就产生了。

（1）
、比CPU发热大（独立高性能显卡发热普遍比较大 ，T61P采用的是专业显卡
，发热更大）

（2）、与散热风扇之间的距离相对于CPU来说较远，影响散热 。

（3） 、与散热铜片结合的紧密程度不高 ，起码相对于CPU来说的话
，有差距。

简单的说，就是显卡的散热速度低于发热速度
。

注：“散热铜片”是CPU和显卡与热管连接的桥梁。

三、解决途径与思路 。

1
、不论是什么牌子的笔记本 ，如要改善散热
，首先考虑怎么才能使发热源产生的热量怎样更有效的被传递走并散去
。

2、常见的改造方法。

（1） 、更换优质的散热硅脂 。优秀的散热硅脂由于导热系数大，会使得热量传递的更迅速 ，例如日本信越等名牌硅脂
、硅脂中效果最好的莫过于液态金属
，但缺点是价格昂贵，而且在涂抹液态金属时不易操作
。

（2）、加大风扇的风力（功率）。风扇对热管吹的风力越大 ，热管的两端（发热端+散热端）温差就越大，在热管效应下
，热量被传递的就越快 。有条件的笔记本可以尝试更换大功率的风扇，如果条件有限 ，可以尝试在散热口处
，外接抽风器（抽风器根据功率的大小价格也不同），优秀的抽风器可以有效的散热
。

（3） 、自己DIY散热装置 ，常见的是加铜片
、加焊铜管等方法
，T61P这款笔记本内部空间有改造的余地，虽然剩余空间不大 ，但依然能改
，比较简单的就是加装铜片，找一个紫铜片（纯铜的导热系数仅次于白银） ，裁剪成合适形状
，使铜片的一端连接显卡，另一端延伸至风扇位置 ，使风扇能够吹到该铜片，（此时的铜片起到的作用类似于热管
，但效果要小于热管效应），由于效果次于热管 ，因此配合使用外部的抽风器加速散热效果更好。

当然
，如果有条件加焊热管，使热管的数量增加 ，每次传递的热量增多
，散热的效果也会增强，只是这个方法需要一些焊接技术和材料 。

四、小节
。

总的来说 ，不论是笔记本还是台式机
，一定要根据机器自身的问题和需要进行改造，就是说要“具体问题 、具体解决 ” ，每台电脑都不一样
，就算是批量生产的名牌笔记本也存在着个体差异，这就是为什么有一批喜欢拆卸笔记本的朋友存在的原因（在保修期的用户不建议拆卸笔记本 ，会导致保修失效）

单说T61P这个机器，其CPU和显卡的位置是在主板的上方
，由于中间隔了一个主板，散热底座的风扇无论怎么向上吹 ，都只吹到了主板本身而已
，对CPU和显卡都没有实际效果（除非是CPU和显卡的位置在主板的下方才有效，现如今很多笔记本都采用CPU
、显卡在主板的下方位置） ，你所描述的只能吹凉底壳的论点
，对于T61P来讲的话，是对的。

补充：

1、你所说的徐氏父子的抽风器具体效果怎么样 ，这要看此抽风器的功率大小如何
，不论是哪款抽风器，功率越大 、风扇越大效果就自然越好 。

2
、K键失灵 ，键盘上某个键失灵不管用
，大多数情况下是因为按键和键盘接触不良造成的，也有可能是主板的原因。建议外接键盘实验 ，如果外接键盘K键能用就说明正常，反之
，就说明此键坏了需要更换
。

原创，转载请注明出处。

（你那风扇1.5A的不怕吵死么？）如果DIY能力很强的话可以到网上买一些PWM调制模块 ，基于SG3525芯片的模块一般很常见而且比较便宜
，把模块PWM输出接到调速针脚就行了，模块和风扇要共地连接 ，转速侦测脚空接就是了
，建议有基础电子技术的做一下，还有电源要2A的 ，1A的可能会过载的